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GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling

100 नग
MOQ
USD 0.85-6.50 / Piece
कीमत
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
विशेषताएं गेलरी उत्पाद विवरण एक बोली का अनुरोध
विशेषताएं
निर्दिष्टीकरण
नमूना: जीटीपी200
ऊष्मीय चालकता: 8.0 w/mk
मोटाई सीमा: 0.5मिमी-5.0मिमी
कठोरता: किनारा 00 25-45
ब्रेकडाउन वोल्टेज: 10 केवी/मिमी
मात्रा प्रतिरोधकता: 1.0 x 10^12 ओम-सेमी
घनत्व: 3.2 +/- 0.2 ग्राम/सेमी3
परिचालन तापमान: -40 से 200 सी
लौ रेटिंग: UL94 वी-0
रंग: ग्रे, कस्टम रंग उपलब्ध हैं
सुदृढीकरण: फिबेर्ग्लस्स जाली
गोंद: वैकल्पिक दो तरफा
प्रमुखता देना:

GTP200 thermal conductive silicone pad

,

8.0 W/mK silicone thermal pad

,

IGBT power module cooling pad
मूलभूत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस: डोंगगुआन, गुआंगडोंग, चीन
ब्रांड नाम: Race
प्रमाणन: ISO9001, ISO14001, IATF16949
मॉडल संख्या: जीटीपी200
भुगतान & नौवहन नियमों
पैकेजिंग विवरण: पीई फिल्म लपेटे हुए पैड को डेसिकेंट के साथ निर्यात कार्टन में, प्रति कार्टन 500 टुकड़े
प्रसव के समय: स्टॉक के लिए 5-7 कार्य दिवस, कस्टम डाई-कटिंग के लिए 12-18 दिन
भुगतान शर्तें: टी/टी, एल/सी, पेपैल, वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति की क्षमता: प्रति माह 800000 टुकड़े
उत्पाद विवरण
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane
टैग:

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